Apple busca economizar espaço em futuros iPhones com placas de circuito mais finas
Apple busca placas de circuito mais finas para economizar espaço em futuros iPhones
A Apple começará a usar um novo material para tornar suas placas de circuito impresso mais finas a partir do próximo ano, de acordo com uma fonte com um bom histórico.
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A Apple supostamente mudará para o uso de folha de cobre revestida de resina (RCC) como um novo material de placa de circuito impresso (PCB) em 2024. A mudança aparentemente permitirá que a Apple torne suas PCBs ainda mais finas. As PCBs atuais do iPhone são feitas de um material de substrato de cobre flexível. Uma PCB mais fina poderia liberar espaço valioso dentro de dispositivos compactos como o iPhone e o Apple Watch para fornecer mais espaço para baterias maiores ou outros componentes.
Espera-se que os modelos iPhone 16 Pro aumentem de tamanho de 6,1 e 6,7 polegadas para 6,3 e 6,9 polegadas, respectivamente. O aumento de tamanho acredita-se ser parcialmente devido à necessidade de mais espaço interno para componentes adicionais, como uma câmera de telefoto tetraprismática com zoom óptico de 5x e um botão “Capture” capacitivo.
A informação vem de um especialista em circuitos integrados no Weibo, que foi o primeiro a relatar que o iPhone 14 manteria o chip A15 Bionic, sendo o A16 exclusivo dos modelos iPhone 14 Pro. Mais recentemente, o usuário disse que o chip A17 projetado para o iPhone 16 e iPhone 16 Plus será fabricado usando um processo de fabricação fundamentalmente diferente do A17 Pro no iPhone 15 Pro para reduzir custos.
