Kuo iPhones não adotarão RCC para placas de circuito mais finas até 2025.

Kuo prevê que até 2025 os iPhones ainda não irão adotar placas de circuito mais finas com a tecnologia RCC.

Os iPhones não adotarão folha de cobre revestida de resina (RCC) para suas placas de circuito impresso até 2025, de acordo com o analista da Apple, Ming-Chi Kuo. Kuo afirma que a Apple não adotará essa tecnologia em 2024 devido às suas “características frágeis” e “incapacidade de passar nos testes de queda”.

Se a Apple e seu fornecedor Ajinomoto puderem melhorar o material RCC antes do terceiro trimestre de 2024, os modelos de iPhone 17 de alta qualidade poderão usá-lo. Cobre revestido de resina não parece emocionante, mas tem o potencial de reduzir o tamanho das placas de circuito, liberando espaço dentro do iPhone que pode ser usado para baterias maiores ou outras tecnologias. Kuo diz que também facilita o processo de perfuração para a fabricação do iPhone, pois o RCC não contém fibra de vidro.

No final do mês passado, um especialista em circuitos do Weibo afirmou que a Apple adotaria RCC para placas de circuito a partir de 2024, mas parece que tal mudança só ocorrerá em 2025.