MediaTek acabou de deixar o Wi-Fi 7 muito mais emocionante | ENBLE
MediaTek acaba de deixar o Wi-Fi 7 ainda mais emocionante com o ENBLE
A próxima evolução da tecnologia sem fio, Wi-Fi 7, tem ganhado força nos últimos meses. Agora, a MediaTek está dando um grande impulso com um duo de novos chips Filogic que irão impulsionar uma nova geração de dispositivos compatíveis com Wi-Fi 7, desde pontos de acesso empresariais e sistemas wireless mesh até smartphones e set-top boxes.
Não é surpresa que a MediaTek tenha sido uma das primeiras fabricantes de chips a adotar o Wi-Fi 7 quando fez sua estreia na CES 2022, prometendo oferecer velocidades mais de duas vezes mais rápidas do que as tecnologias atuais Wi-Fi 6 e Wi-Fi 6E. Embora o Wi-Fi 7 ainda esteja em estágios iniciais – poucos dispositivos de consumo o suportam e a especificação ainda não recebeu sua ratificação final – os chips Filogic de segunda geração da MediaTek garantirão que smartphones, laptops e roteadores estejam prontos para oferecer o melhor que o novo padrão tem a oferecer.
“A MediaTek se destaca com o portfólio de conectividade mais abrangente do mercado, e estamos continuando esse legado com nossas duas novas soluções avançadas Wi-Fi 7 projetadas para aplicações mainstream”, disse Alan Hsu, vice-presidente corporativo da MediaTek e gerente geral de Negócios de Conectividade Inteligente, em um comunicado de imprensa. “O Filogic 860 e o Filogic 360 oferecem a mesma tecnologia que nossas soluções premium com confiabilidade excepcional em ambientes de rede movimentados, velocidades ultra-rápidas com latência reduzida e alcance aprimorado”.
O Filogic 860 para roteadores premium
O carro-chefe do novo duo é o Filogic 860, que fornecerá acesso de banda dupla e processamento de rede para impulsionar tecnologias de back-end em residências e empresas. Com uma CPU Arm Cortex-A73 de três núcleos, isso oferece potência suficiente para atender às demandas de grandes corporações e provedores de serviços, mas também é provável que seja integrado em alguns roteadores Wi-Fi 7 de alta qualidade.
Graças à sua aceleração de hardware, o Filogic 860 poderá fornecer recursos avançados de tunelamento e segurança para uso em aplicações de Rede Privada Virtual (VPN) e firewall, além de poder rotear o tráfego Wi-Fi 7 de forma perfeita entre nós em uma rede mesh wireless.
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O suporte para Wi-Fi de banda dupla no novo chip também promete oferecer uma taxa de transferência máxima de 7,2 Gbps. Essas são as velocidades de banda dupla mais altas atualmente disponíveis na indústria ao usar operações de link múltiplo (MLO), um novo aprimoramento do Wi-Fi 7 que permite que dispositivos clientes se comuniquem com um roteador usando várias bandas simultaneamente – neste caso, as bandas de 2,4 GHz e 5 GHz.
Naturalmente, o Filogic 860 oferecerá suporte a todos os outros recursos avançados da especificação preliminar do Wi-Fi 7, que se espera ser finalizada no início do próximo ano, incluindo 4096-QAM (4K-QAM), além do suporte para adicionar uma antena receptora adicional para acelerar a seleção dinâmica de frequência (DFS) e aumentar o alcance de recepção usando a função de suporte de alcance Filogic Xtra da MediaTek.
O Filogic 360 para dispositivos cliente
Por outro lado, o Filogic 360 da MediaTek é um chip independente que oferecerá suporte Wi-Fi 7 para eletrônicos de consumo, como smartphones, laptops, set-top boxes, smart TVs e muito mais.
O Filogic 360 integra Wi-Fi de banda tripla que suporta frequências de 2.4GHz, 5GHz e 6GHz e pode lidar com velocidades de até 2.9Gbps. A tecnologia Wi-Fi 7 é acompanhada por dois núcleos Bluetooth 5.4 para fornecer largura de banda suficiente para jogos e áudio de Bluetooth Low Energy (BLE), que possui um processador de sinal digital integrado (DSP) capaz de lidar com o mais novo codec LC3.
Como Wi-Fi e Bluetooth podem operar na mesma banda de 2.4GHz, a MediaTek também incorporou tecnologia avançada no Filogic 360 para garantir que os rádios não interfiram um no outro, além do suporte de alcance Filogic Xtra para aumentar a distância útil dos dispositivos que incorporam o novo chip usando uma “solução MLO Híbrida única”.
A MediaTek já começou a enviar amostras dos chips Filogic 860 e Filogic 360 para seus clientes de fabricação. Os primeiros dispositivos capazes de Wi-Fi 7 que incorporam os novos chips devem chegar por volta de meados de 2024.
